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| 更新时间 | 2024-11-25 | 招标单位 | 我要查看 |
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************-中央财政-集成电路设计与半导体测试实训中心设备采购(包*)合同公告 | ||||||||||||||||
| 公告日期：****年**月**日 | ||||||||||||||||
| 采购合同编号：湘财采计[****]******号-* | ||||||||||||||||
| 采购人（全称）：******（甲方） | ||||||||||||||||
| 供应商（全称）：************（乙方） | ||||||||||||||||
| 为了保护甲、乙双方合法权益，根据《中华人民共和国民法典》、《中华人民共和国政府采购法》及其他有关法律、法规、规章，双方签订本合同协议书。 | ||||||||||||||||
| *、项目信息 | ||||||||||||||||
| *、采购项目名称：******-中央财政-集成电路设计与半导体测试实训中心设备采购 | ||||||||||||||||
| *、采购计划编号：湘财采计[****]******号 | ||||||||||||||||
| *、项目内容：******-中央财政-集成电路设计与半导体测试实训中心设备采购 | ||||||||||||||||
| *、是否分包：是 | ||||||||||||||||
| *、项目负责人：****** | ||||||||||||||||
| *、联系电话：*********** | ||||||||||||||||
| *、合同金额 | ||||||||||||||||
| *、合同金额小写：****** | ||||||||||||||||
| 大写：*拾*万*仟元整 | ||||||||||||||||
| *、具体标的见附件。 | ||||||||||||||||
| *、合同定价方式： | ||||||||||||||||
| *、付款方式： | ||||||||||||||||
| *、合同履行 | ||||||||||||||||
| *、起始日期：****年**月**日，完成日期：****年**月**日。总日历天数：**天。 | ||||||||||||||||
| *、地点：******校内 | ||||||||||||||||
| *、方式： | ||||||||||||||||
| *、合同验收 | ||||||||||||||||
| 验收主体：****** | ||||||||||||||||
| 验收方式：******组织相关部门验收 | ||||||||||||||||
| 验收标准：达到合同及招标文件要求 | ||||||||||||||||
| *、组成合同的文件 | ||||||||||||||||
| 本协议书与下列文件*起构成合同文件，如下述文件之间有任何抵触、矛盾或歧义，应按以下顺序解释： | ||||||||||||||||
| （*）在采购或合同履行过程中乙方作出的承诺以及双方协议达成的变更或补充协议 | ||||||||||||||||
| （*）本合同协议书 | ||||||||||||||||
| （*）中标通知书 | ||||||||||||||||
| （*）投标文件 | ||||||||||||||||
| （*）政府采购合同专用条款 | ||||||||||||||||
| （*）政府采购合同通用条款 | ||||||||||||||||
| （*）标准、规范及有关技术文件，图纸 | ||||||||||||||||
| （*）其他合同文件 | ||||||||||||||||
| *、合同生效 | ||||||||||||||||
| 本合同自****-**-**生效。 | ||||||||||||||||
| *、合同份数 | ||||||||||||||||
| 本合同*式*份，采购人执*份，供应商执*份，均具有同等法律效力。 | ||||||||||||||||
| 合同订立时间：****年**月**日 | ||||||||||||||||
| 合同订立地点：******校内 | ||||||||||||||||
| 附件：具体标的明细、分包合同等。 | ||||||||||||||||
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