第三代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地建设项目（氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目和通信功放与微波集成电路研发中心建设项目）EPC总承包中标候选人公示-比比招标采购网

第*代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地建设项目（氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目和通信功放与微波集成电路研发中心建设项目） ***总承包中标候选人公示

招标项目名称：第*代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地建设项目（氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目和通信功放与微波集成电路研发中心建设项目） ***总承包

招标项目编号：********************

公示名称：第*代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地建设项目（氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目和通信功放与微波集成电路研发中心建设项目） ***总承包中标候选人公示

公示编号：**************************

公示内容：

标段：第代半导体射频功率器件及微波电路产业创新基地建设项目（氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目和通信功放与微波集成电路研发中心建设项目） **总承包
所属专业：建筑业/房屋建筑业	所属地区：石家庄市-鹿泉市
开标时间：**--**	开标地点：石家庄市鹿泉区公共资源交易中心
公示开始日期：**--**	公示截止日期：**--**

*.中标候选人名单

排序	中标候选人单位名称	投标价格	评标价格	质量标准	工期（交货期/服务期）
*	中国电子系统工程第*建设有限公司	*******.元	*******.元	设计要求的质量标准：满足工程各方面的需求，并达到国家现行设计规范要求；施工要求的质量标准：符合现行国家有关工程施工验收规范和标准的要求（合格）	签订合同后*日历天。其中，设计工期日历天，施工工期***日历天
*	中国电子系统工程第*建设有限公司	*******.元	*******.元	设计要求的质量标准：满足工程各方面的需求，并达到国家现行设计规范要求；施工要求的质量标准：符合现行国家有关工程施工验收规范和标准的要求（合格）	签订合同后*日历天。其中，设计工期日历天，施工工期***日历天
*	世源科技工程有限公司	*********元	*********元	设计要求的质量标准：满足工程各方面的需求，并达到国家现行设计规范要求；施工要求的质量标准：符合现行国家有关工程施工验收规范和标准的要求（合格）	签订合同后*日历天。其中，设计工期日历天，施工工期***日历天

*.中标候选人项目负责人

排序	中标候选人单位名称	项目负责人姓名	职称	相关证书名称	相关证书编号
*	中国电子系统工程第*建设有限公司	郭阳	高级工程师	中华人民共和国*级建造师注册证书	冀****************
*	中国电子系统工程第*建设有限公司	张扬	高级工程师	中华人民共和国*级建造师注册证书	苏****************
*	世源科技工程有限公司	宋同河	高级工程师	中华人民共和国*级建造师注册证书	京****************

*.中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件

排序	中标候选人名称	响应情况
*	中国电子系统工程第*建设有限公司	满足招标文件要求
*	中国电子系统工程第*建设有限公司	满足招标文件要求
*	世源科技工程有限公司	满足招标文件要求

*.（*）中标候选人企业业绩

序号	中标候选人名称	中标工程名称	建设单位	合同签订时间	合同签订金额(单位：元)
*	中国电子系统工程第*建设有限公司	闻泰昆明智能制造产业园期（标段）***工程总承包项目	昆明闻讯实业有限公司	**--**	*********
*	中国电子系统工程第*建设有限公司	郑州合晶硅材料有限公司低阻单晶成长及优质外延研发项目总承包工程	郑州合晶硅材料有限公司	**--**	*********
*	中国电子系统工程第*建设有限公司	集成电路用先进电子化学材料项目（期）**工程总承包	中巨芯（衢州）科技有限公司	**--**	*********
*	中国电子系统工程第*建设有限公司	南通越亚****封装载板生产制造项目(期)-#厂房总承包+***变电站总承包	南通越亚半导体有限公司	**--**	*********
*	中国电子系统工程第*建设有限公司	河北普兴电子科技股份有限公司搬迁项目工程总承包	河北普兴电子科技股份有限公司	**--**	*******.
*	中国电子系统工程第*建设有限公司	第代半导体碳化硅衬底产业化基地建设期项目（#生产厂房等*项）	北京天科合达半导体股份有限公司	**--**	*********.
*	中国电子系统工程第*建设有限公司	淮南高新区新型显示材料产业园期工程总承包(**)	淮南市高新建设发展集团有限公司	**--**	*******.
*	中国电子系统工程第*建设有限公司	苏州德信芯片科技有限公司高端功率器件晶圆研发生产新建项目***总承包工程	苏州德信芯片科技有限公司	**--**	*********
*	中国电子系统工程第*建设有限公司	华润微电子功率半导体封测基地项目	华润润安科技（重庆）有限公司	**--**	*********
**	中国电子系统工程第*建设有限公司	芯卓半导体产业化建设项目	江苏卓胜微电子股份有限公司	**--**	**********
**	世源科技工程有限公司	杭州富芯**英寸模拟集成电路芯片生产线项目	杭州富芯半导体有限公司	**--**	**********

*.（*）中标候选人项目负责人业绩

序号	中标候选人名称	项目负责人	中标工程名称	建设单位	合同签订时间	合同签订金额(单位：元)
*	中国电子系统工程第*建设有限公司	郭阳	河北普兴电子科技股份有限公司搬迁项目工程总承包	河北普兴电子科技股份有限公司	**--**	*******.
*	世源科技工程有限公司	宋同河	第*代超高清新型显示器件生产线项目玻璃厂期设计-采购-施工总承包(***)	深圳市华星光电半导体显示技术有限公司	**--**	********.

*.（*）所有投标人商务标评分情况

序号	单位名称	评委*	评委*	评委*	评委*	评委*	评委*	评委*
*	中国电子系统工程第*建设有限公司	.*	.*	.*	.*	.*	.*	.*
*	中国电子系统工程第*建设有限公司	.*	.*	.*	.*	.*	.*	.*
*	世源科技工程有限公司	.*	.*	.*	.*	.*	.*	.*
*	信息产业电子第**设计研究院科技工程股份有限公司	/	/	/	/	/	/	/

*.（*）所有投标人技术标评分情况

序号	单位名称	评委*	评委*	评委*	评委*	评委*	评委*	评委*
*	中国电子系统工程第*建设有限公司	.	.	.	.	.	.	.
*	中国电子系统工程第*建设有限公司	.	.	.	.	.	.	.
*	世源科技工程有限公司	.	.	.	.	.	.	.
*	信息产业电子第**设计研究院科技工程股份有限公司	/	/	/	/	/	/	/

*.（*）所有投标人或供应商总得分情况

序号	单位名称	报价得分	总得分
*	中国电子系统工程第*建设有限公司	.	.
*	中国电子系统工程第*建设有限公司	.	.
*	世源科技工程有限公司	.	.
*	信息产业电子第**设计研究院科技工程股份有限公司	/	/

*.投标文件被否决的投标人名称、否决原因

序号	投标人名称	否决原因
*	信息产业电子第**设计研究院科技工程股份有限公司	在形式评审中投标文件未按照要求签字盖章

*.提出异议的渠道和方式：投标人或者其他利害关系人对评标结果有异议的，应当在中标候选人公示期间以书面形式提出（受理单位：********；联系人：马国栋；电话：***********；邮箱：***********@********.***）。异议人是法人的，异议材料必须由其法定代表人或者授权代表签字并盖章；其他组织或者个人异议的，异议材料必须由主要负责人或者异议本人签字，并附有效身份证明复印件。异议材料应当包括下列内容：（*）异议人的名称、地址及有效联系方式；（*）异议事项的基本事实；（*）相关请求及主张；（*）有效线索和相关证明材料。异议有关材料是外文的，异议人应当同时提供其中文译本。

联系方式

招标人：************	招标代理机构：********
地址：石家庄市鹿泉区开发区昌盛大街**号	地址：石家庄市新华区联盟路**号中化大厦层
联系人：仝爱梅	联系人：马国栋、韩旭、刘朝、樊鹏飞、许倩
电话：**-******	电话：*********、*********
电子邮箱：/	电子邮箱：/

*.其他公示内容：

更新时间	2024-11-25	招标单位	我要查看
截止时间	我要查看	招标编号	我要查看
项目名称	我要查看	代理机构	我要查看
关键信息	我要查看	招标文件	我要查看

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