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比比招标网> 中标公告 > 集成电路用8-12英寸半导体硅片项目一工段设备采购第三包: 双面研磨机评标结果公...
| 更新时间 | 2018-07-09 | 招标单位 | 我要查看 |
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| * | 日铁住金物产*****株式会社 | 滨井产业株式会社 | 日本 |
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