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比比招标网> 中标公告 > [HF20243215]16阵列芯片封装管壳成交公告
| 更新时间 | 2024-10-30 | 招标单位 | 我要查看 |
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*.项目名称：**阵列芯片封装管壳
*.成交供应商名称：**************
*.成交供应商地址：浙江省杭州市萧山区经济技术开发区永盛大厦****室
*.成交金额(币种)：(人民币)*.***万元
*.付款方式：货到付款。货到验收合格后**个工作日之内，付***%合同金额。
*.主要成交标的：
序号 | （货物）名称 | 型号 | 制造商和产地 | 数量 | 单价(元) | 小计(元) |
* | 管壳 | ******-***** | ************** | **** | ** | ***** |
华中科技大学材料科学与工程学院
****年**月**日
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