半导体切割机中标公告

标签：北京市招标半导体

更新时间	2024-10-23	招标单位	我要查看
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半导体切割机—中标结果公告

招标编号：****-************

设备名称：半导体切割机

中标人：************，投标报价：人民币***万元，评标价格：**.****万美元

招标机构：中招国际招标有限公司

地址：北京市海淀区学院南路**号中关村资本大厦*层****室

邮编：******

联系人：丁建、薛华

电话：***-********、***-********

传真：***-********

电子邮箱：********@*******.***.**、******@*******.***.**

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