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比比招标网> 中标公告 > [HF20243075]NANDFLASH功能测试开发板成交公告
| 更新时间 | 2024-10-22 | 招标单位 | 我要查看 |
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*.项目名称：**** ***** 功能测试开发板
*.成交供应商名称：*************
*.成交供应商地址：湖北省武汉市东湖新技术开发区关东街南湖社区**栋*单元***室
*.成交金额(币种)：(人民币)**.***万元
*.付款方式：请根据项目情况，从下列付款方式中选择实际使用的付款方式填写在此处，其他不适用的付款方式请删除。
关境内货物：合同签订后**个工作日之内预付合同金额的**%，货到验收合格后付合同金额**%，质保期满后**日内付**%尾款。
关境外货物：□信用证（*/*）。***%不可撤销信用证 (其中**%为见单即付即期信用证，**%尾款凭用户签字的验收合格报告支付)。□货到付款。货到验收合格后**个工作日之内，以*/*方式付***%合同金额。
*.主要成交标的：
序号 | （货物）名称 | 型号 | 制造商和产地 | 数量 | 单价(元) | 小计(元) |
* | **** *****测试主板 **** | ***_**_**.* | 中国 | * | ***** | ****** |
* | **** ***** 测试背板 **** | ***_**_**.* | 中国 | * | **** | ***** |
* | **** ***** 测试核心板 **** | ***_****_**.* | 中国 | * | ***** | ***** |
华中科技大学集成电路学院
****年**月**日
客服热线：400-000-0388
业务合作：0351-2167156
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