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比比招标网> 中标公告 > 无锡华润华晶微电子有限公司华晶三厂TO-3PH打弯排片一体机谈判采购结果公告
| 更新时间 | 2024-10-21 | 招标单位 | 我要查看 |
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*************华晶*厂**-***打弯排片*体机谈判采购结果公告
发布时间：****-**-**
采购结果公告
公告编号：******************
华晶*厂**-***打弯排片*体机项目（寻源单编号：******************）已经完成评审工作，现将成交结果公告如下：
*、成交人名单
序号 | 寻源单名称 | 供应商名称 |
* | 华晶*厂**-***打弯排片*体机 | ************ |
采购人：*************
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采购结果公告
公告编号：******************
华晶*厂**-***打弯排片*体机项目（寻源单编号：******************）已经完成评审工作，现将成交结果公告如下：
*、成交人名单
序号 | 寻源单名称 | 供应商名称 |
* | 华晶*厂**-***打弯排片*体机 | ************ |
采购人：*************
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