比比招标网> 中标公告 > [HF20242798]芯片分析技术服务成交公告
更新时间 | 2024-09-30 | 招标单位 | 我要查看 |
截止时间 | 我要查看 | 招标编号 | 我要查看 |
项目名称 | 我要查看 | 代理机构 | 我要查看 |
关键信息 | 我要查看 | 招标文件 | 我要查看 |
每天更新 70000 条招标信息
涵盖超过 1000000 家招标单位
*.项目名称:芯片分析技术服务
*.成交供应商名称:***************
*.成交供应商地址:北京市海淀区高里掌*号院*号楼*层***
*.成交金额(币种):**.***万元
*.付款方式:服务完成且验收合格后**个工作日之内付合同金额***%
*.主要成交标的:
序号 | 服务内容 | 服务期限 |
* | 封装解剖+芯片层次去除+图像采集处理。 通过激光刻蚀机及特殊配比试剂对封装进行去除取***;使用金相研磨抛光机及离子刻蚀机对芯片进行逐层去除;使用**电镜及***电镜对芯片进行逐层拍照; 最终提交同层无缝拼接、异层精准对准的芯片图像数据库。 | ****年**月**日前 |
华中科技大学集成电路学院
****年**月**日