比比招标网> 中标公告 > 先进陶瓷(半导体)高端热工装备研发与产能建设地块
更新时间 | 2024-09-29 | 招标单位 | 我要查看 |
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行政区: | 荷塘区 | ||||||||||
项目名称: | 先进陶瓷(半导体)高端热工装备研发与产能建设地块 | ||||||||||
项目位置: | 株洲市荷塘区映日路以东、金溪路以北 | ||||||||||
供应面积(公顷): | *.****** | 存量面积(公顷): | |||||||||
土地用途: | **-****** | 供地方式: | 挂牌出让 | ||||||||
土地使用年限: | ** | 行业分类: | 通用设备制造业 | ||||||||
土地级别: | *级 | 成交价格(万元): | ***.****** | ||||||||
分期支付约定 |
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土地使用权人: | 湖南维尚科技有限公司 | ||||||||||
约定容积率: |
| 约定交地时间: | ****-**-** | ||||||||
约定开工时间: | ****-**-** | 约定竣工时间: | ****-**-** | ||||||||
实际开工时间: | 实际竣工时间: | ||||||||||
批准单位: | 株洲市人民政府 | 合同签订日期: | ****-**-** |