半导体切割机-中标候选人公示

**********受用户委托组织的本次国际产品招标，已完成评审工作，现将评标结果公示如下，

招标编号：

设备名称：半导体切割机

第*中标候选人：************，投标报价：人民币***万元，评标价格：**.****万美元

招标机构：**********

地址：北京市海淀区学院南路**号中关村资本大厦*层****室

邮编：******

联系人：丁建、薛华

电话：***-********、***-********

传真：***-********

电子邮箱：********@*******.***.**、******@*******.***.**

***** **** ************* ********* ***********. *** ********* *** ********** **** *** **** ************* ******* ******* ********* ** *** ****. *** ********** ******* *** *** ********* ** *******. ** *** **** *** **********, ****** ******* ***** **** ************* ********* **., ***. ****** *** ********* ******.

****** **.: ****-************

********* ****: ************* ************ ** * ******* ********* ******** *******

*** ***** ******* *********: ******* *************** ********** **.,*** ******* *****:*,***,***.*****, ********** *****: *** ******** ** *******