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比比招标网> 中标公告 > 陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目建筑工程质量...
| 更新时间 | 2024-09-10 | 招标单位 | 我要查看 |
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***************英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目建筑工程质量检测服务（*次）-中标结果公示
(招标编号：********-**-****/****)
本招标项目***************英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目建筑工程质量检测服务（*次）（招标项目编号：********-**-****/****），确定*** ***************英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目建筑工程质量检测服务（*次）：的中标人如下：
*、中标人信息
******************英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目建筑工程质量检测服务（*次）
| 中标人 | 中标价格 |
| ************ | ①表(*)土建原材料及安装材料检测项目表*-*--包干总价合计(元)：******.**； ②表（*）土建原材料及安装材料检测项目表*-*--单价合计（元）：*****.**； ③表（*）主体结构原位检测工作表--单价合计（元）：*.*； ④表（*）建筑节能幕墙检测项目表--单价合计（元）：*****.**； ⑤表（*）环境检测项目表—单价合计（元）：*****.** |
*、其他公告内容
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*、联系方式
招标人：**************
地址：陕西省西安市高新区综保区综*路以北保税仓库*期*****-*
联系人：刘乐
电话：***-********
电子邮件：/
招标代理机构：*************
地址：西安市高新*路北口山西证券大厦*层
联系人：曹文渊
电话：***-********
电子邮件：*********@**.***
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：（签名）
招标人或其招标代理机构：（盖章）
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