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比比招标网> 中标公告 > 【浙江省·湖州市·吴兴区】年产2000万颗高端芯片F...
| 更新时间 | 2024-08-08 | 招标单位 | 我要查看 |
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年产****万颗高端芯片**+*.**先进封装测试生产基地项目 | |||
项目编号： | ***************** | ||
项目名称： | 年产****万颗高端芯片**+*.**先进封装测试生产基地项目 | ||
招标单位： | 湖州瑞曦科技有限公司 | ||
项目地址： | 湖州市吴兴区织里镇 | ||
相关行业： | 建筑设计 | 招标方式： | 公开招标 |
特征规模： | 本项目用地面积约*****.**平方米，总建筑面积约*****.**平方米，其中地上建筑面积约*****.**平方米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫。新增晶圆研磨机、激光切割机、锡膏在线**检测仪及***贴片机等先进设备，打造年产****万颗高端芯片**+*.**先进封装测试生产基地项目，项目建成后，预计年销售收入*亿，利税****万。 | ||
标段： | *********************** | ||
招标内容： | 承担本项目方案设计（含估算编制）、初步设计（含概算编制），并完成与后续设计单位的工作交接、对后续设计单位进行前期设计答疑、技术交底、方案把控，协助业主方对项目品质、成本进行把控工作，具体以招标人后续指令为准。 | ||
中标单位： | 华汇工程设计集团股份有限公司 | ||
项目经理： | 姚彬彬 | 技术负责人： | / |
中标价： | **.*元(人民币) | ||
中标工期： | **日历天 | ||
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