比比招标网> 中标公告 > 集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目(设计与服务)中标公
更新时间 | 2024-07-25 | 招标单位 | 我要查看 |
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集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目(设计与服务)中标公示
*、项目名称:集成电路封装用互连材料产业化厂房改造项目(设计与服务)
项目编号:*******-**-**-***
*、中标人信息:
联合体牵头单位:中国电子工程设计院股份有限公司
中标人代码:******************
联合体成员单位:北京市化工职业病防治院
中标人代码:******************
中标价格:**.*万元
服务期限:**日历天
项目负责人:林彬
证书等级及编号:*级注册建筑师***********
*、本公示在中国招标投标公共服务平台(****://***.*************.***/)网站上发布。
*、联系方式:
招标人:北京有色金属与稀土应用研究所有限公司
地 址:北京市朝阳区北苑路**号
联系人:郭老师
电 话:***-********
电子邮件: /
招标代理机构:北京国泰建中管理咨询有限公司
地 址:北京市海淀区中关村北*条**号**幢*层
联系人:马振、刘志刚
电话:***********、***********
传真:********
邮箱:*********@**.***