比比招标网> 中标公告 > 电子设备封装材料物理机械性能测量系统评标结果公示公告(1)
更新时间 | 2024-06-13 | 招标单位 | 我要查看 |
截止时间 | 我要查看 | 招标编号 | 我要查看 |
项目名称 | 我要查看 | 代理机构 | 我要查看 |
关键信息 | 我要查看 | 招标文件 | 我要查看 |
每天更新 70000 条招标信息
涵盖超过 1000000 家招标单位
电子设备封装材料物理机械性能测量系统评标结果公示公告(*)
****-**-** 机电产品招标投标电子交易平台候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
---|---|---|---|
* | 廊坊市乐纳精密机械有限公司 | 日立分析仪器(上海)有限公司 | 日本 |
* | 苏州帕特勒工业设备有限公司 | 株式会社理学、林赛斯公司(德国) | 日本 |
* | 北京世之杰科技发展有限公司 | 耐驰公司 | 德国 |