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电子设备封装材料物理机械性能测量系统评标结果公示公告(1)

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标签: 北京市招标
更新时间 2024-06-13 招标单位
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电子设备封装材料物理机械性能测量系统评标结果公示公告(*)

****-**-**   机电产品招标投标电子交易平台
项目名称:电子设备封装材料物理机械性能测量系统招标项目编号:****-************招标范围:电子设备封装材料物理机械性能测量系统包含*套热机械分析仪(基本配置:主机*台,标准平头夹具*个,拉伸夹具*个,双悬臂梁弯曲/*点弯曲/薄膜剪切/剪切/压缩夹具各*套,液氮制冷系统*套,国内配套计算机*台。)、*套动态机械分析仪(基本配置:主机*台,单/双悬臂梁*套,薄膜/纤维拉伸夹具*套;*点弯夹具*套,不低于**升不锈钢液氮冷却系统*套,湿度控制炉及*套,高性能计算机、循环水机等。)、*套激光导热仪(基本配置:主机*台,钼标样,氧化铝标样,铜标样各两个,水浴*台,计算机*台。)招标机构:中机国际招标有限公司招标人:北京强度环境研究所开标时间:****-**-** **:**公示开始时间:****-**-** **:**评标公示截止时间:****-**-** **:**中标候选人名单:
候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区
*廊坊市乐纳精密机械有限公司日立分析仪器(上海)有限公司日本
*苏州帕特勒工业设备有限公司株式会社理学、林赛斯公司(德国)日本
*北京世之杰科技发展有限公司耐驰公司德国
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