清华大学高性能无应力减薄设备采购项目中标公告

“****高性能无应力减薄设备采购项目”项目（项目编号：清设招第*******号） 组织评标工作已经结束，现将评标结果公示如下：

*、项目信息

项目编号：清设招第*******号

项目名称：****高性能无应力减薄设备采购项目

项目联系人：王慧

联系方式：********

*、采购单位信息

采购单位名称：****

采购单位地址：北京市海淀区****

采购单位联系方式：王慧********

*、项目用途、简要技术要求及合同履行日期：

．仪器用途

主要用于高性能****核心器件晶圆高精度无应力减薄工艺，大幅降低材料应力，显著改善封装和键合效果，从而为提高****陀螺、加表和磁强计的综合性能提供有力保障。此外，要求设备还可对*些已经加工好的微结构进行减薄，为****工艺提供新的加工途径，为实现*些特殊结构的****传感器提供有效技术手段。

．工作条件

*.*工作温度和湿度：对温度和湿度无特殊要求；

*.* 电力要求：对电力无特殊要求；

*.* 场地要求：占地面积不超过*** ^* 。

．配置要求

*.* 晶圆或器件单面单片处理系统，干进干出；

*.* 原位取片，原位烘干；

*.* 机械手臂抓取晶圆；

*.* 机械手臂移动速度可调；

*.* 机械手臂带有***头及卡盘，便于抓取；

*.* 对于厚度超过****的芯片不需胶带或载体；

*.* 采用真空吸盘或非接触式卡盘吸附晶圆的非处理面；

*.* 所有的内部管路、阀门使用******材质；

*.* 内置化学品处理系统；

*.** 在液-固接口上能保持化学液的浓度和均匀；

*.** 反应物和副产品循着垂直面之间的路径流动；

*.** 温度控制在**℃-**℃；

*.** 成熟的控制系统，工艺自动设定，可根据减薄片的厚度变化自动调节手臂位置。

*.** 采用药液循环槽-新型**********刻蚀技术，提高均匀性和单面处理能力；

*.** 能够有效地将化学液和汽化液带离非处理面；

*.** 基片非完全浸在化学液里，仅加工处理面与化学液的上表面接触；

*.** 配有溶液收集罐；

*.** 配有副产物收集槽；

*.** 设备尺寸不大于**英寸×**英寸×**英寸；

*.** 外置保护柜，带有移动窗，方便操作。

*、中标信息

招标公告日期：****年**月**日

中标日期：****年**月**日

总中标金额：***.* 万元（人民币）

中标供应商名称、联系地址及中标金额：

中 标 人：**************

地    址：北京市丰台区中核路*号院*号楼**层****（园区）

中标金额：***万元人民币

本项目招标代理费总金额： 万元（人民币）

本项目招标代理费收费标准：

评标委员会成员名单：

评标委员会名单：张大成、孟真、程卫东、王登顺（前述专家均为自选专家）、周斌

中标标的名称、规格型号、数量、单价、服务要求：

中标名称：高性能无应力减薄设备

型号：***

数量：*台

单价：***万/台

服务：验收之日起*年

*、其它补充事宜