高深宽比TMV金属互联设备-公开招标公告

*. 招标条件

本招标项目高深宽比***金属互联设备招标人为中国电子科技集团公司[联系方式]第**研究所，招标项目资金来自国有资金，出资比例为***%。该项目已具备招标条件，现对高深宽比***金属互联设备进行国内公开招标。

*. 项目概况与招标范围

*.* 招标编号：***************

*.* 招标项目名称：高深宽比***金属互联设备。

*.* 数量：*台。

*.*主要功能：用于在高密度封装基板表面及***孔内快速生长高连续性、高*致性、高附着力金属化膜层。

*.* 交货地点：南京市中国电子科技集团公司[联系方式]第**研究所所内（国睿路*号）。

*.* 交货期：合同签订后*个月内到货。

*. 投标人资格要求

*.* 本次招标要求投标人为独立承担民事责任能力的在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织，具备有效的营业执照或事业单位法人证书或其它营业登记证书。

*.* 本次招标接受代理商投标，投标人如果为代理商，应提供货物制造商出具针对本次投标货物的授权书，授权书为制造商直接开具的。

*.* 制造商须通过****质量管理体系认证（投标文件中须提供有效期内的证书复印件；如证书有效期已满，则须提供能够证明证书延期审核通过的，包括但不限于评审小组签署的相关证明材料）。

*.* 投标人或其制造商近*年（自****年**月*日至今，以合同签订时间为准）须具有至少*台套类似深孔***设备的供货业绩。有效业绩证明材料需能体现出：合同签约主体、设备台套数、合同标的、签字盖章页、合同签订时间等主要内容。业绩证明材料以投标文件中合同复印件为准，需能充分反映出该业绩为招标文件要求的业绩，合同不能表达的，可附相应的技术协议、验收报告等专家认可的佐证说明材料，否则不予认可。

*.* 投标人在“信用中国”网站（***.***********.***.**）或“中国执行信息公开网”网站（***.****.***.**）未被列入失信被执行人名单，由评标委员会评标现场查验核实。

*.* 本次招标不接受联合体投标。

*.* 投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。

*. 招标文件的获取

*.*凡有意参加投标者，请于****年**月**日至****年*月*日**时(北京时间)，登*中招联合招标采购平台（网址：***.********.***.**,注册操作咨询电话***-********）购买并下载招标文件，现场不予受理。

*.* 招标文件每套售价***元，售后不退。

*. 投标文件的递交

*.*投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为****年*月**日*时**分，地点为：南京市雨花经济开发区国睿路*号国睿金陵大酒店携手厅。

*.*逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。

*.发布公告的媒介

本次招标公告同时在中招联合招标采购平台和中国招标投标公共服务平台上发布。

*.联系方式

招标人：中国电子科技集团公司[联系方式]第**研究所

地址：南京雨花经济开发区国睿路*号

邮编：******

联系人：*老师

电话：***-********

传真：***-********

电子邮件：*******@****.***.**

招标代理机构：中科信工程咨询（北京）有限责任公司[联系方式]

地址：北京市海淀区金沟河路与采石北路*字路口东南角**号大楼

售卖联系人：刘女士

电话：***-********

项目负责人：贾梦星

电话：***-********

传真：***-********

电子邮件：**********@******.***

****年**月**日