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比比招标网> 招标公告 > [滨湖]智能芯片产业化建设项目施工总承包（B块）
| 更新时间 | 2024-12-24 | 招标单位 | 我要查看 |
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[滨湖]智能芯片产业化建设项目施工总承包（*块）
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智能芯片产业化建设项目的中标公告项目编号：*************项目名称：智能芯片产业化建设项目标段编号：*************-***标段名称：施工总承包（*块）建设单位名称：无锡锡芯谷智造科技有限公司[联系方式]项目类型：房屋建筑施工发包类型：公开招标中标单位名称：华仁建设集团有限公司项目经理姓名：陈传新建筑面积（平方米）：******.**中标价 （万元）：*****.******中标工期(天)：***中标时间：****年**月**日评标委员会成员：卢月琴、徐晓君、任曙光、许萍、惠冬良、张时孟、李苑华招标人定标原因及依据：中标人公示期间，未收到有关利害关系人提出异议、投诉等，招标人确定排名第*的中标候选人为本项目的中标人。工程地点：江苏省无锡市滨湖区钱胡路以北，新邺大道以东，勤新大道以南，深南路以西专业内容：
| 人员类别 | 姓名 | 职务 | 身份证号码 | 职业资格证书 | 证书编号 |
| 项目负责人 | 王勤 | 技术负责人 |
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