发布公告
比比招标网> 招标公告 > 高新区智能终端部件研发及制造项目工程总承包（EPC）
| 更新时间 | 2024-12-20 | 招标单位 | 我要查看 |
| 截止时间 | 我要查看 | 招标编号 | 我要查看 |
| 项目名称 | 我要查看 | 代理机构 | 我要查看 |
| 关键信息 | 我要查看 | 招标文件 | 我要查看 |
每天更新 70000 条招标信息
涵盖超过 1000000 家招标单位
最高投标限价
（标段编号） *********************** （项目名称） 高新区智能终端部件研发及制造项目工程总承包（***） （项目分类） 设计施工*体化(***项目) 最高投标限价
项目名称 |
高新区智能终端部件研发及制造项目工程总承包（***） |
|
所属地区 |
高新区 |
|
建设单位 |
苏州科技城发展集团有限公司[联系方式] |
|
代理机构 |
苏州华星工程造价咨询有限公司[联系方式] |
|
最高投标限价 （元） |
*********.** |
|
暂估价（元） |
专业工程 |
|
材料 |
|
|
建设单位地址 |
||
联系电话 |
||
备注 |
||
客服热线：400-000-0388
业务合作：0351-2167156
关注比比网公众号
获取一手投标资讯
晋公网安备14019202000101号 Copyright©2015-现在 比比网络 版权所有 bibenet.com 晋ICP备14006571号-7
