轻薄化模块集成系统-公开招标公告

轻薄化模块集成系统项目已具备招标条件。资金来源自筹资金。中科信工程咨询（北京）有限责任公司[联系方式]（招标代理机构）受南京电子技术研究所[联系方式]（招标人）的委托，对该项目进行国际公开招标采购。

*. 招标范围

*.* 货物名称：轻薄化模块集成系统

*.* 招标编号：****-************

*.*设备主要功能：主要用于板级或圆片级中半导体分立器件等敏感单元的后道封装，集成了上片、上料、合膜、真空、加热、下片等*体化成型功能，极大地提高了封装效率和封装质量，是*种高产出的自动封装系统。

*.* 数量：*套。

*.*关键技术指标：

(*)*适配常规*****及以下尺寸范围。

(*)*封装体厚度均匀性优于±**微米。

(*)*具备颗粒树脂撒料功能和液态树脂涂料功能。

(*)*合模压力可达**吨以上。

*.*交货期：合同签订后*个月内到货。

*.*项目现场：南京电子技术研究所[联系方式]现场。

*. 对投标人的资格要求

*.* 投标人必须是响应招标的法人或其他组织，具有独立承担民事责任的能力。

*.*本次招标接受代理商投标，投标人如果为代理商，应提供货物制造商出具针对本次投标货物的授权书。[授权书包括制造商直接开具的；或制造商在中华人民共和国关境内的独资公司开具的（同时须提供制造商与独资子公司的关系说明）；本项目不接受转授权。]

*.*提供至少*套近*年（自****年**月*日至今，以合同签订时间为准）所投产品制造商生产的类似塑封设备供货业绩。有效业绩证明材料以投标文件中合同复印件为准，合同复印件无法体现塑封设备的，还须提供合同相关的可体现类似业绩的技术协议或验收报告或产品彩页等专家认可的佐证说明材料，否则不予认可。合同复印件需能体现出：合同标的、设备台套数、签字盖章页、合同签订时间等主要内容。

*.* 本次招标不接受联合体投标。

*.* 投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格；接受委托参与项目前期咨询和招标文件编制的法人或其他组织不得参加投标。

*. 招标文件获取

*.* 凡有意参加投标者，请于****年**月**日**时至****年**月**日**时(北京时间，下同)，登*中招联合招标采购平台（网址：***.********.***.**,注册操作咨询电话***-********）购买并下载招标文件，现场不予受理。

*.* 招标文件每套售价***元（从平台下载电子版发票），售后不退。

*. 投标文件的递交

*.* 投标文件递交的截止时间为****年*月*日*时**分，地点为南京市雨花经济开发区国睿路*号国睿金陵大酒店携手厅。

*.* 逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。

*. 开标

开标时间同投标文件递交的截止时间，开标地点同投标文件递交地点。

*. 发布公告的媒介

本次招标公告同时在中招联合招标采购平台、中国招标投标公共服务平台和中国国际招标网上发布。

*. 联系方式

招标人名称：南京电子技术研究所[联系方式]

地址：南京雨花经济开发区国睿路*号

邮编：******

联系人：周行仁

电话：***-********

传真：***-********

电子邮件：***********@****.***.**

招标代理机构名称：中科信工程咨询（北京）有限责任公司[联系方式]

地址：北京市海淀区金沟河路与采石北路*字路口东南角**号大楼

售卖联系人：刘女士

电话：***-********

项目负责人：贾梦星

电话：***-********

传真：***-********

邮箱：**********@******.***

****年**月**日