电子大类平台开发板及实验箱项目竞争性谈判采购公告

货物名称

单位（台、套、个等）

数量

技术参数要求或性能描述

是否

进口

*

单片机开发板

个

**

*、板载资源

★*.***：≥*************

*.存储：外扩≥*** ****、**** *** *****、*** ******

*.板载接口包括：*****×*、*****×*、***×*、*** *****×*、*******/*****接口×*、

**卡接口(****)×*、网口(****)×*、摄像头接口×*、********接口×*、液晶接口×*、****接口×*、手柄接口×*、***-******接口×*、电源接口×*

...

否

*

****开发板

个

**

*、参数规格

★*.****≥******系列*************，****：≥*****

*****：≥*******，******：≥******

*.板载资源包括：

（*）板载*个电源指示灯

（*）板载*个状态指示灯

...

否

*

★数字电子技术实验箱

个

**

*、整机电源： ******±**%  ****±*%；

*、实验箱技术要求：

★*、直流稳压电源

否

*

****开发板

个

**

*、板载资源

★*、****≥************

*、存储：外扩≥**** *****、******≥***、*** *****

*、接口包括：*****×*、*****×*、***×*、*** *****（***转串口用）×*、**卡接口×*、

*******/*****接口×*、网口(*****)×*、摄像头接口×*、********接口×*、

*** ***接口×*、*** ***接口**、****接口×*、****/摄像头接口×*、

...

否

*

****模块

个

***

参数规格：

★*、屏幕尺寸：≥*.**寸

*、接口方式：并口/***/***

*、分辨率：******

...

否

*

蓝牙模块

个

***

参数规格：

★*、蓝牙版本： ≥**.*                   

*、频段范围： *.******-*.******        

*、发射功率：-*****-+****           

...

否

*

****模块

个

***

参数规格：

*、接口方式：****排针

*、通信接口：***串口

*、天线形式：***天线

...

否

*

温湿度传感器模块

个

***

参数规格：

★*、温度范围：-*℃-**℃

★*、湿度范围：**%-**%

*、温度精度：±*℃

...

否

*

温度传感器

个

***

参数规格：

★*、测量范围：-**℃-***℃

*、测量精度：±*.*℃

*、测量时间：*****

...

否

**

交通灯模块

个

***

参数规格：

*、供电电压：*.**

*、模块工作电流：****@*.**

★*、***灯：共阴型，红黄绿灯单独控制

...

否

**

***学习板

个

**

参数规格：

★*、处理器≥************。

*、板载接口包括：

（*）****接口×*

（*）***接口：*路***接口，*路***接口，可以与上位机进行串行通信。

...

否

**

仿真器

个

**

参数要求：

★*、基于********技术的磁隔离器件

*、高共模瞬变抗扰度:&**;** **/**

*、能够承受***电压冲击

...

否

**

****开发板

个

**

★*、主芯片≥******-*******，

 *****容量≥*******，****容量≥*****，******  ******* 容量≥******，

*、板载接口包括：*个**卡接口；

*路*** ****接口，*路****接口，*路千兆以太网接口，***模块接口，*个红外接收头，*个*位数码管，*个****/摄像头模块接口，*个数字温度传感器接口，支持*******/*****，

★*、复位按键，可作为****程序执行的复位信号

...

否

**

单片机开发板

个

**

*、板载资源

★*、核心板芯片不低于*************，板对板接口（底板支持*********/****/****等核心板）

*、其它接口包括：*****×*、*****×*、***×*、*** *****×*、*** ****×*、**卡接口(****)×*、*******/*****接口×*、网口(****)×*、摄像头接口×*、********接口×*、液晶接口（***屏）×*、****接口×*、光纤输入接口×*、***-******接口×*、电源接口×*

...

否

**

*****嵌入式开发板

个

**

*、参数规格

★*、主控芯片≥****.******，****核心板

*、开发板载资源：

接口：板对板接口，支持****和****两种核心板、*******、*******、*****、*** *** **、*** ******、**卡接口**、**** ****接口**、网口(***/****)**、摄像头接口**、***-******接口**、*** ***屏幕接口**、**** **** **接口**、左右声道喇叭接口**、*** ***串口**。

*、音频：板载音频芯片，板载喇叭。

...

否

**

***屏幕

个

**

技术参数要求：

★*、视域：≥*英寸（对角线）

*、连接器：双**脚连接器，灵活选择

*、接口：**位数字***

...

否

**

下载器

个

**

技术参数要求：

★*、支持*********、***在线分析

支持***、******、***下载调试

支持****** ****、****的全系列、***、****系列芯片。

*、通信方式：***

*、仿真接口：****

...

否

**

****下载器

个

**

技术参数要求：

★*、支持紫光同创****、****系列芯片

*、自带***虚拟串口

*、****下载接口

...

否

**

鸿蒙开发板

个

**

技术参数要求：

★*、主控模组≥******芯片，支持*****标准带宽和****/*****窄带宽,提供最大**.*****/*物理层速率支持************和第*方组件

*、电源输入：*****供电接口(支持**),****接口具备**输入功能

显示组件：***总线接口,*.**寸,分辨率******，带金属保护罩；

*、***通讯：符合************-****标准,≥**字节****易失性存储器

*、端口：*路***总线,通过****与插针引出

...

否

**

单片机核心板

个

**

★*.主芯片≥*************

*.存储：外扩≥**** *** *****、

*.通信：***串口×*、*****×*、***×*、*** *****×*、无线模块接口×*、串口****/以太网/蓝牙接口、***接口、、********接口×*、液晶接口×*、****接口×*、***-******接口×*、电源接口×*

...

否

注：

(*)范围包括：货物的供货、运输、安装、调试、售后服务、质保期等及竞争性谈判文件规定的其它项目和服务等。具体报价范围、采购范围及所应达到的具体要求，以本竞争性谈判文件中商务、技术要求的相应规定为准。

**.本项目各包（是/否）接受联合体：否

*.满足《中华人民共和国政府采购法》第***条规定；

*.本项目的特定资格要求：

*.*采购项目所需的其他特殊资格条件：无

*、获取谈判文件

*.报名所需提供资料：

（*）法定代表人身份证复印件；

（*）基本信息表（信息表包含：单位名称、项目名称、项目编号、法定代表人、联系人、联系电话、电子邮箱等相关信息）。

*.售价：每包人民币***元，谈判文件*经售出，不予退还

*.响应文件提交截止时间：****年**月*日**时**分。

*.响应文件递交地点：太原市长风大街***号千禧大厦**层会议室

*、时间：****年**月*日**时**分（北京时间）

*、公告期限

*、公告发布的媒介

*、凡对本次采购提出询问，请按以下方式联系。

采 购 人：中北大学[联系方式]

联 系 人：周老师

地    址：太原市长风大街***号千禧大厦**层

联系电话：***********、***********