比比招标网> 招标公告 > 校园卡模版空白卡(第2次)竞价公告
更新时间 | 2024-11-25 | 招标单位 | 我要查看 |
截止时间 | 我要查看 | 招标编号 | 我要查看 |
项目名称 | 我要查看 | 代理机构 | 我要查看 |
关键信息 | 我要查看 | 招标文件 | 我要查看 |
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项目名称 | 校园卡模版空白卡(第*次) | 项目编号 | ************-**** |
项目编号 | ************-**** | ||
公告发布日期 | ****/**/** **:** | 公告截止日期 | ****/**/** **:** |
公告截止日期 | ****/**/** **:** | ||
采购单位 | 太原理工大学[联系方式] | 付款条款 | 签订合同后,供应商在合同约定交货时间内将货物送到采购人指定地点,并完成安装、调试,经采购人技术验收合格,采购人在收到供应商开具的增值税发票后**日内向供应商支付合同金额***%,否则,按合同约定扣除相应违约金后,支付剩余合同金额。 |
付款条款 | 签订合同后,供应商在合同约定交货时间内将货物送到采购人指定地点,并完成安装、调试,经采购人技术验收合格,采购人在收到供应商开具的增值税发票后**日内向供应商支付合同金额***%,否则,按合同约定扣除相应违约金后,支付剩余合同金额。 | ||
联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 |
联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 | ||
是否本地化服务 | 否 | 是否需要踏勘 | 否 |
是否需要踏勘 | 否 | ||
踏勘联系人 | 踏勘联系电话 | ||
踏勘联系电话 | |||
踏勘地点 | 踏勘联系时间 | ||
踏勘联系时间 | |||
采购预算 | ¥***,***.** | ||
送货/施工/服务期限 | 合同生效之日起*日内 | ||
送货/施工/服务地址 | 太原理工大学[联系方式]迎西、虎峪、柏林、明向校区 |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
校园卡模版空白卡 | 否 | 张 | ***** | 免费配套服务期*年,免费配套服务期内损坏免费包换。 | |
品牌及型号 | 沈阳宝石 | ||||
技术参数要求 | 校园*卡通系统非接触***校园卡技术参数要求:******** ***** 协议的非接触***卡芯片。芯片采用超深亚微米**** ******工艺,容量为*** **** ******,工作频率为**.*****,工作距离不小于****,***指令兼容通用****指令,内置*位***和硬件***协处理器。符合银行标准的接触式***,***同时支持*****.*标准(电子钱包)及建设部**卡应用规范。通信协议:*** *****-*;***指令兼容****;支持******* 数据传输速率;******-***协处理器;程序存储器***×**** ***;数据存储器**×**** ******;***×**** ****;***×****×***;低压检测复位;高低频检测复位;******满足**万次擦写指标;******满足**年数据保存指标;典型处理时间:识别*张卡小于***(包括复位应答和防冲突);******擦写时间小于*.***;典型交易过程小于*****;向下兼容***逻辑加密卡的非接触卡;制卡要求:卡片印刷采用我校校园*卡通系统校园卡卡面设计图案进行印刷,印刷内容为个性化的学生照片、姓名、编号等相关信息。兼容性要求:兼容我校宝石校园*卡通系统*卡*密版本,含相关加密密钥及每张卡对应*卡*密的密码文件。卡片规格:**.**********.****。具体样式按照中的图片来制作。校园卡报价中包含***芯片制作、卡片印刷、打包及运费、税金、数据采集制作及现场售后服务等*切费用。 |