比比招标网> 中标公告 > 天津工业大学HVPE沉积机台等设备购置项目_第2包(项目编号:XFZB-2024...
更新时间 | 2024-11-16 | 招标单位 | 我要查看 |
截止时间 | 我要查看 | 招标编号 | 我要查看 |
项目名称 | 我要查看 | 代理机构 | 我要查看 |
关键信息 | 我要查看 | 招标文件 | 我要查看 |
每天更新 70000 条招标信息
涵盖超过 1000000 家招标单位
**********沉积机台等设备购置项目_第*包(项目编号:****-****-****-*****)合同公告 发布日期:****年**月**日 发布来源:****** *、合同编号 :津采同〔****〕******号
*、合同名称 :****沉积机台等设备购置项目_第*包
*、项目编号 :****-****-****-*****
*、项目名称 :****沉积机台等设备购置项目_第*包
*、合同主体
采购人(甲方):******
地 址 :天津市西青区宾水西道***号
联 系 方 式 :********
供应商(乙方):瑞亿(天津)半导体技术研究有限公司
地 址 :天津自贸试验区(中心商务区)滨海华贸中心-****(中弘(天津)商务秘书有限公司托管第***号)))
联 系 方 式 :***********
*、合同主要信息
主要标的名称:****沉积机台等设备购置项目_第*包
规格型号:***-****
主要标的数量:*
主要标的单价:***.*(万元)
合同金额: ***.*(万元)
履约期限、地点等简要信息:****** ****-**-**
采购方式:公开招标
供应商账户名称:瑞亿(天津)半导体技术研究有限公司
供应商账号:********************
供应商账户开户行:建行天津中新生态城支行
统*社会信用代码:******************
企业办公电话:***********
*、合同签订日期:****年**月**日
*、合同公告日期:****年**月**日
*、其他补充事宜:
*、附件下载:
****** ****年**月**日 |