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比比招标网> 中标公告 > 天津工业大学天津工业大学超薄切片机等设备购置项目_第2包(项目编号:JGDGP-...
| 更新时间 | 2024-11-16 | 招标单位 | 我要查看 |
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************超薄切片机等设备购置项目_第*包(项目编号:*****-****-*-***)合同公告
发布时间：****-**-**
************超薄切片机等设备购置项目_第*包(项目编号:*****-****-*-***)合同公告 发布日期：****年**月**日发布来源：****** *、合同编号 ：津采同〔****〕******号 *、合同名称 ：******超薄切片机等设备购置项目_第*包 *、项目编号 ：*****-****-*-*** *、项目名称 ：******超薄切片机等设备购置项目_第*包 *、合同主体 采购人（甲方）：****** 地址 ：天津市西青区宾水西道***号 联 系 方 式 ：******** 供应商（乙方）：************ 地址 ：浙江省杭州市上城区钱江路***号****室 联 系 方 式 ：*********** *、合同主要信息 主要标的名称：******超薄切片机等设备购置项目_第*包 规格型号：******* 主要标的数量：* 主要标的单价：**.*（万元） 合同金额： **.*（万元） 履约期限、地点等简要信息：****** ****-**-** 采购方式：公开招标 供应商账户名称：************ 供应商账号：******************* 供应商账户开户行：杭州银行文创支行 统*社会信用代码：****************** 企业办公电话：*********** *、合同签订日期：****年**月**日 *、合同公告日期：****年**月**日 *、其他补充事宜： *、下载: *****-****-*-***-**.*** ****** ****年**月**日 |
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