比比招标网> 招标公告 > 超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程(施工)
更新时间 | 2024-10-12 | 招标单位 | 我要查看 |
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超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程(施工)
发布时间:****-**-** **:**信息来源:
工程建设项目施工招标预算价、控制价告知单
序号 | 招标编号 | 招标工程名称 | 合同段或标段 | 工程预算价 (元) | 招标控制价 (元) | 备注 | |||
* | ******************** | 超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程(施工) | / | ********.** | ********.** | ||||
编制说明 | *、本项目的招标控制价与工程预算价相比下降 *.** %; *、本项目的预算价、招标控制价均已计取 * %的风险包干费; *、本项目的招标控制价书与本告知单同时发布。 | ||||||||
招标人 | 厦门金柏半导体有限公司[联系方式] | 招标代理机构 | 驿涛工程集团有限公司[联系方式] |
编制单位: (盖章) 编制单位法定代表人:(签字或盖章)
造价工程师: (盖专用章)
日期:****年**月**日
工程建设项目施工招标预算价、控制价告知单
序号 | 招标编号 | 招标工程名称 | 合同段或标段 | 工程预算价 (元) | 招标控制价 (元) | 备注 | |||
* | ******************** | 超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程(施工) | / | ********.** | ********.** | ||||
编制说明 | *、本项目的招标控制价与工程预算价相比下降 *.** %; *、本项目的预算价、招标控制价均已计取 * %的风险包干费; *、本项目的招标控制价书与本告知单同时发布。 | ||||||||
招标人 | 厦门金柏半导体有限公司[联系方式] | 招标代理机构 | 驿涛工程集团有限公司[联系方式] |
编制单位: (盖章) 编制单位法定代表人:(签字或盖章)
造价工程师: (盖专用章)
日期:****年**月**日