发布公告
| 更新时间 | 2024-10-11 | 招标单位 | 我要查看 |
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柔性电子封装设备采购竞价公告
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| 项目名称 | 柔性电子封装设备采购 | 项目编号 | ******-******** |
| 公告发布日期 | ****/**/** **:** | 公告截止日期 | ****/**/** **:** |
| 采购单位 | 中北大学[联系方式] | 付款条款 | 货物交付到现场，安装、调试验收合格，成交供应商提供正规增值税专用发票后，学校*次性支付***%的合同款项。 |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 是否需要踏勘 | 否 | ||
| 踏勘联系人 | 踏勘联系电话 | ||
| 踏勘地点 | 踏勘联系时间 | ||
| 采购预算 | ￥***,***.** | ||
| 送货/施工/服务期限 | 合同生效之日起合同生效之日起**个工作日内交货日内 | ||
| 送货/施工/服务地址 | 山西省太原市尖草坪区学院路*号中北大学[联系方式]校内 | ||
| 履约保证金 | 无 | ||
&***;****&***;****&***;****采购清单
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| 采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务及其他要求 | |
| 柔性电子封装设备 | 否 | 台 | * | *）质保期（验收合格之日起计算）*年，质保期内免费保修(人为因素除外)，即*年内对所有货物进行免费无偿维护服务 。*)服务响应时间是供****技术支持，在接到客户要求维护的通知后由专业人员*小时内响应，**小时内提出具体解决方案，**小时内专业技术人员上门现场解决，使设备尽快恢复正常。*)在设备使用中不管质保期内还是质保期外，及时更新操作系统和安全补丁的安装或升级。 *)设备超过质保期后，如出现故障，需要更换*部件的只收取成本。 *)签订合同前提供生产产商针对该项目的原厂授权和售后服务承诺函。 | |
| 参考品牌及型号 | 不限定品牌型号 | ||||
| 技术参数要求 | 真空热压封装 封装区域不小于*** ****** **，器件厚度＜* ** 压力：*～*** ** 腔体真空度：-**～-** *** 基板温度：*～*** ℃ 支持惰性气体氛围下的封装 软件：支持设计封装工序；支持设置与调节温度、压力、真空度及持续时间等参数 点胶/涂布封装和打印 封装和打印区域不小于*** ****** **，器件厚度＜* ** 重复定位精度：±** ** 点胶封装和打印：**～** *标准孔径点胶针头可选 涂布封装和打印：宽度** **、** **、*** **的高/低粘度刮涂刀片可选 气压输入：***～*** ***（**.*～** ***） 气压输出：-*～*** ***（-*.*～**.* ***） 真空吸附和加热板：可提供真空吸附功能保证薄膜表面平面度，支持最高** ℃基板加热 观测与定位系统：集成高分辨率工业相机，支持选点定位和观测 | ||||
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&***;****&***;****该项目其它公告
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