接触对准光刻机和晶圆键合机项目合同变更征求意见公示

依据《深圳市财政局 深圳市政府采购中心[联系方式]关于进*步加强市本级政府采购合同备案管理工作的通知》有关规定，集成电路与光电芯片学院拟对接触对准光刻机和晶圆键合机项目合同部分条款进行变更，现将有关情况向社会大众征求意见：

采购项目名称：接触对准光刻机和晶圆键合机

合同金额（万元）：*** 万元

中标供应商：深圳市瑞讯半导体系统有限公司

变更内容描述：（包括变更事项、变更金额、原合同要求等）

原条款：

第*条 货物交付及验收

*.交货日期和地点

（*）合同签订后*** 个日历日内交货，产品的、备品备件及专用工

具应随产品*同交付；（说明：若为进口免税货物，本合同签订后，甲方将按照

本合同第**款委托外贸公司签订外贸合同并申办免税，装运应安排在免税等进

口证书获批以及取得生产国出口许可批文（如有）后。）

变更后：

第*条 货物交付及验收

*.交货日期和地点

（*）合同签订后*** 个日历日内交货，产品的、备品备件及专用工

具应随产品*同交付；（说明：若为进口免税货物，本合同签订后，甲方将按照

本合同第**款委托外贸公司签订外贸合同并申办免税，装运应安排在免税等进

口证书获批以及取得生产国出口许可批文（如有）后。）

变更的理由及相关说明：

接触对准光刻机和晶圆键合机设备由于国际形势原因 （俄乌战争、巴以冲突）导致部分部件货期延长，光刻机关键部件：*.）背面显 微系统导轨，*.）背面对准显微模块，*.）键合对准适配器的部件来自俄罗斯， 核心算法来自以色列。导致设备交货延迟。

经双方协商*致,申请变更****年**月*日签订的采购编号为"**************"的《货物采购国内贸易合同》中第*条第*项中的交货期限。

征求意见期限：公示时间为*个工作日，****-**-**至****-**-**

联系方式：

采购人：深圳技术大学集成电路与光电芯片学院[联系方式]

地址：广东省深圳市坪山区兰田路 ****号 深圳技术大学 ** 栋

联系电话：****-********传真：****-********

合同备案机构：深圳市政府采购中心[联系方式]

地址：深圳市福田区景田东路*号财政大厦附楼

联系电话：********

备注：对公示内容有异议的，请于公示之日起至期满之日止以实名书面方式（包括联系人、地址、联系电话）将意见反馈至采购人和深圳市政府采购中心[联系方式]。