华通芯电功率模组研发生产基地项目-比比招标采购网

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项目详情

华通芯电功率模组研发生产基地项目***机械电子*******项目名称：华通芯电功率模组研发生产基地项目项目概况：华通芯电功率模组研发生产基地项目，建设地点位于**省******小蓝经济技术开发区，建设性质**，总投资*****万元，其中环保投资****万元，环保投资占总投资比例*.**%，施工工期**个月，用地面积*****.**平方米，租赁面积约*****.****，主要产品有********和模块（简称***）、****************和模块（简称***）、封装射频能源**********和模块（简称封装），年产约为*.*亿个器件和模块。建设内容*览表生产单元主要生产工艺和建设规模备注主体工程*厂房*共**，丙类*级，占地面积*****.***，建筑面积*****.****，**布置封装射频能源**********和模块生产线、实验室、更衣室换鞋区，其他区域为空调机房、**机房、***电池室、***间、真空泵房、消防控制室分控室、会议室、展厅、监控室、废水收集间及配电室变电所等。厂房***、**均未作使用。租赁*厂房*共**，丙类*级，占地面积****.*****，建筑面积*****.****。**为生产支持区，设有厂房入口门厅、*更间、存包间、展览区、卫生间、纯水抛光间、***间、废水/废液收集间、化学品供应间、特气供应间、空调机房、配电室等。**为生产车间布置*** *****和模块生产线，*更、*更更衣室，薄膜前区、薄膜后区，湿法前区、湿法后区，剥离前区、剥离后区，干刻前区、干刻后区，黄光区，光罩检验和储存区以及缓冲间。**为生产车间布置****** **********和模块生产线，*更、*更更衣室，切割研磨区、测试区，湿法前区、湿法后区，干刻前区、干刻后区，薄膜前区、薄膜后区，黄光区，光罩检验和储存区以及缓冲间。楼顶屋面：设置酸性废气、碱性废气、有机废气处理设施。租赁****设备用房**，丙类*级，建筑占地面积****.****，建筑面积****.****。租赁贮运工程*甲类仓库**，甲类*级，占地面积*****，建筑面积*****。租赁*气瓶间**，甲类*级，占地面积***.***，建筑面积***.***。租赁*氮气站**，丁类，占地面积***.***，建筑面积***.***，租赁*氢气存放间**，甲类*级，占地面积**.****，建筑面积**.****。租赁辅助工程*综合站房共**，丁类厂房，地上*层、地下*层；占地面积****.****，总建筑面积****.****，地上建筑面积****.****。地下**，建筑面积****.****，设有废水原水池、应急池、过滤水池、去离子水池、**产水池、中水池、软水池、生活水泵房。地上**，建筑面积****.****，纯水站、泥斗间、***水池、纯废水药剂间、空调机房、火警设备间、会议室、办公区、更衣间、纯水设备启动柜间、废水实验室、强电间、弱电间、卫生间。地上**，建筑面积****.****，缺氧池、好氧池、废水反应池、压滤机房、有机均和池、酸碱均和池、含砷处理系统、污泥槽、鼓风机房、启动柜间、强电间、弱电间。地上**，建筑面积****.****，布设配电房、冷冻站、空调机房。综合**站楼顶屋面：氨氮废水处理设施、热泵等。租赁*门卫室单层建筑，占地面积**.***，建筑面积**.****。租赁公用工程*供电园区电网供给租赁*供水*政供给租赁*排水雨污分流，雨水经园区雨水管网排放；生产废水经厂区废水站处理达标后排入小蓝污水处理厂进*步处理达标后外排至雄溪河；生活污水经化粪池处理后达标后经*政污水管网接入小蓝污水处理厂处理进*步处理达标后外排至雄溪河。**环保工程*废气酸性废气：碱液喷淋塔+***排气筒*****；碱性废气：酸液喷淋塔+***排气筒*****；有机废气：沸石转轮+***+***排气筒*****；有机溶剂供应间及有机废液收集间：活性炭吸附+***排气筒********废水氨氮废水、含氟废水、含砷废水、酸碱废水、有机废水分类收集、分类处理达小蓝污水处理厂纳管标准后排至小蓝污水处理厂进行深度处理达《城镇污水处理厂污染物排放标准》（*******-****）*级*后外排***噪声隔声减振***固废*#甲类仓库设有危险废物贮存间（酸性/碱性/氧化性危废间、毒性危废间、易燃性危废间以及其他危废间），占地面积*****，地面防渗、防腐、防潮处理，*周设置*.**宽的防泄漏沟。在***厂房设有*般固体废物贮存间，占地面积*****，地面防渗、防腐。**项目产品方案*览表（单位：个/*）序号产品名称年产能**** *****模块**************** **********模块*********射频**********和模块******主要生产设备*览表序号设备名称规格型号数量单位用途说明*** *****模块设备清单****** ****晶圆刻号*********台晶圆刻号***** *****光罩清洗*********台清洗*********-****步进投影光刻机********台光刻工艺********晶圆背面光刻机******台光刻工艺****** ********全曝光机*&***;**;*****台光刻工艺*** ******&***;*********;晶圆正面光阻涂布/显影*****台涂布/显影工艺********** ***************涂布*****台涂布工艺*** ******&***;*********;晶圆背面光阻涂布/显影*****台涂布/显影工艺****?****氨气烤箱***-******台烘烤工艺******光阻烘烤**********台烘烤工艺**** ****** ****烤*******************台烘烤工艺***** ***** ***/** *****个酸碱槽、*个水槽，***/个（*.****.****.**）*台湿法蚀刻***** ***** *****/****/******个混酸槽、*个水槽，***/个（*.****.****.**）*台湿法蚀刻***** ***** ***/***/****个混酸槽、*个水槽，***/个（*.****.****.**）*台湿法蚀刻***** ***** ******个混酸槽、*个水槽，***/个（*.****.****.**）*台湿法清洗***** ***** ******* ******个混酸槽、*个水槽，***/个（*.****.****.**）*台湿法清洗****** **** ******-******台金属剥离****** *********台金属去除、光阻去除***********离子注入*****台离子注入****** *** *************台干蚀刻*********** *************台**蚀刻********* *************台氮化硅蚀刻**** ****(双腔)*********台背孔蚀刻******** ****************台后段清洁（气体清洁）背面********************段清洁（气体清洁）正面*******氮化硅沉积*********台氮化硅沉积*************金属蒸镀**********台金属蒸镀*******回火*&***;**;*****台回火*********解键合***－***台键合工艺*********键合**－***台键合工艺***** *****（解键合清洗）************客制*台清洗***** *****（研磨蚀刻）**-****(*** ********)*个混酸槽、*个水槽***/个（*.****.****.**）*台减薄工艺（湿蚀刻）******（晶圆厚度量测）***-*****台减薄工艺***** *****（载片清洗）******** ******个有机槽、*个水槽***/个（*.****.****.**）*台清洗*********（晶圆减薄）********台减薄工艺*********金属溅镀*********台金属溅镀*********金属沉积****************台电化学沉积***** *****（切割后蚀刻）**-****(*** ***** ******)*个混酸槽、*个水槽***/个（*.****.****.**）*台湿蚀刻****** *******（晶圆贴膜）*****台激光切割工艺**********(晶圆扩张)**－**台激光切割工艺****-**** ****（烘烤）***-**-****台激光切割工艺**** ******（紫外光解胶）***-*****台激光切割工艺******* ***（激光切割）**********台激光切割工艺****检查晶外观图形**********台量测**** ***尺寸量测*************台量测*********对准量测*******台量测*****厚度量测*********台量测******后段精度对准*******台量测**************厚度量测*****-***台量测******** *****应力量测*******-**台量测**********颗粒量测************台量测**** *****电阻量测******台量测******* *********台台阶量测**********尾气处理*********-**台尾气处理**********(尾气处理)*********-**台尾气处理******* ********尾气处理**********台尾气处理******?**********模块****** ****晶圆刻号*********台晶圆刻号***** *****光罩清洗*********台清洗**.********/*****氧化***台氧化*******氧化层***台氧化**-**** **多晶硅***台多晶硅生长*********-****步进投影光刻机********台光刻工艺********晶圆背面光刻机******台光刻工艺****** ********全曝光机*&***;**;*****台光刻工艺*** ******&***;*********;晶圆正面光阻涂布/显影*****台涂布/显影工艺**************************涂布*****台涂布工艺**** ******&***;*********;晶圆背面光阻涂布/显影*****台涂布/显影工艺*****?****氨气烤箱***-******台烘烤工艺******光阻烘烤**********台烘烤工艺**** ****** ****烤*******************台烘烤工艺**** ***/******个混酸槽、*个水槽***/个（*.****.****.**）*台湿法蚀刻******* *** *****个混酸槽、*个水槽***/个（*.****.****.**）*台湿法蚀刻****** *****/**********个混酸槽、*个水槽***/个（*.****.****.**）*台湿法清洗*******/**** **:** *****=*:***个混酸槽、*个水槽***/个（*.****.****.**）*台湿法蚀刻***** ** *****(**** ***)******台光阻去除***********离子注入******台离子注入***********激活***台高温激活工艺（离子注入之后）******* *************台金属蚀刻******* *************台氮化硅蚀刻************* *************台**蚀刻****** *************台****蚀刻（图形）******** ****************台后段清洁********************段清洁*********&***;*****; ****氮化硅沉积*********台氮化硅沉积、氧化************* **/**/** ***金属蒸镀**********台金属蒸镀********* ****** ***金属溅镀*********台金属溅镀****** ***** ******住友*台回火（背面）*********/******回火***台回火（正面）********************－******台高温激活工艺（蒸镀/溅镀完后）*********解键合***－***台键合工艺*********键合**－***台键合工艺***** *****（解键合清洗）******* *****客制*台清洗***** *****（研磨蚀刻）**-****(*** ********)*个混酸槽、*个水槽***/个（*.****.****.**）*台蚀刻******（晶圆厚度量测）***-*****台减薄工艺***** *****（载片清洗）******** ******个有机槽、*个水槽***/个（*.****.****.**）*台清洗*********（晶圆减薄）********台减薄工艺***** *****（切割后蚀刻）**-****(*** ***** ******)*个混酸槽、*个水槽***/个（*.****.****.**）*台蚀刻****** *******（晶圆贴膜）*****台激光切割工艺**********(晶圆扩张)**－**台激光切割工艺****-**** ****（烘烤）***-**-****台激光切割工艺**** ******（紫外光解胶）***-*****台激光切割工艺**********（激光切割）**********台激光切割工艺******* ***(背金开槽)大族*台激光切割工艺*******大族*台激光切割工艺****检查晶外观图形**********台量测*******尺寸量测*************台量测*********对准量测*******台量测*****厚度量测*********台量测******后段精度对准*******台量测********* *****厚度量测*****-***台量测******** *****应力量测*******-**台量测****** ****颗粒量测************台量测**** *****电阻量测******台量测******* *********台台阶量测******* ********尾气处理**********台尾气处理**********尾气处理*********-**台尾气处理**********(尾气处理)*********-**台尾气处理射频**********和模块*自动楔焊机***********台芯片与管壳的金丝楔焊键合*自动球焊机***/*&***;*;*台芯片与管壳的金丝球焊键合*自动共晶粘片机***********-Ⅱ*台化合物芯片与管壳的共晶粘接*自动粘片机***********************台芯片与管壳的环氧树脂胶粘接*烘箱**真萍*****-*****台环氧树脂胶的高温固化*等离子清洗机*******************台芯片，管壳加工前的清洗*封盖*************台管盖与管壳的连接固定*氟油检漏平台**中科科仪**-**台半成品器件的气密性检测*超声波扫描显微镜************-Ⅲ*台器件的空洞率等无损检测***射线检测仪***************台器件的空洞率等无损检测**激光打标机**大族***-******台器件陶瓷表面标识打印**推拉力机*******************台芯片粘接及金丝键合强度的测试**测量显微镜************台生产过程物性数据的测量及拍照留档**体视显微镜***********/*****台生产中各项指标的外观目检功能**包封机**晟枫**-******台成品的真空包装实验室*高温箱-偏置***台可靠性*高温箱***台可靠性*恒温恒湿箱-偏置***台可靠性*恒温恒湿箱***台可靠性*高加速应力试验箱-偏置***台可靠性**箱式温冲箱***台可靠性*回流焊***台可靠性****静电放电发生器***台可靠性***电迁移*****台可靠性******介电经时击穿*********台可靠性**半导体测试分析仪*******台可靠性**金相显微镜***台可靠性***目体式显微镜***台可靠性**干燥柜***台可靠性环评机构：**德正环境技术有限公司受理时间：****-**-**景观绿化工程电气安装工程通风工程停车场工程围墙工程门窗工程环氧地坪标识标牌智能化工程土石方消防工程场地平整幕墙工程给排水工程安防工程机电安装工程供配电工程土建工程室外景观防水工程室外配套工程防雷工程楼宇亮化桩基础强弱电工程基坑支护离子注入机快速退火炉钻床上板机贴片机干燥机环保设备除尘设备输送设备冲床输送设备抛丸机检测设备喷码机挤出机监理服务方案编制服务环境影响报告编制服务地质勘察服务招标代理服务安全评估服务技术咨询服务审计服务工程设计服务防水材料防腐材料保温材料地板瓷砖混凝土水泥钢筋劳保用品安全帽防护帽防护服劳保服劳保鞋绝缘鞋劳保手套工作服业主单位华通芯电（**）电子科技有限公司*************省******小蓝经济技术开发区项目负责人邓紫民办公室职员***********

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更新时间	2024-07-02	招标单位	我要查看
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