《中国集成电路市场发展白皮书》发布 产业链趋近黄金比例[2019-9-21]

中证网讯（记者 吴科任）9月21日，2019世界制造业大会集成电路产业高峰论坛在合肥召开。赛迪智库在论坛上发布《中国集成电路市场发展白皮书》（简称《白皮书》），中国集成电路产业三业（封测、设计、制造）占比趋近合理，向3：4：3的黄金比例调整。

中国作为全球最大的电子装备制造国，仍然是全球最大集成电路单一市场。2018年中国集成电路市场销售额增至16031.8亿元，增速为12.5%。但《白皮书》指出，由于众多应用领域需求疲软，预计2019年市场规模增长将进一步下滑。

汽车电子、智能家居、物联网等领域的广泛爆发，为我国集成电路市场的增长创造了良好的需求环境。《白皮书》介绍，在我国工业化和信息化融合持续深入，信息消费不断升温、智慧城市建设加速等多方因素的共同带动下，同时随着云计算、大数据、物联网等领域的逐步成熟，预计未来三年国内集成电路市场仍将保持稳定增长。

《白皮书》显示，2018年，合肥市集成电路产业依旧保持着良好的发展趋势，产业聚焦效应不断增强。截至2018年底，合肥市拥有集成电路企业总计186家，其中，设计类企业132家，晶圆制造类企业3家，封装测试类企业18家，设备和材料制造类企业33家。