更新时间 | 2020-03-18 | 招标单位 | 我要查看 |
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芯片
****-**-** 机电产品招标投标电子交易平台询价标题 | 芯片 |
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场次号 | ************** |
询价开始时间 | ****-**-** **:**:**.* |
询价结束时间 | ****-**-** **:**:**.* |
保证金 | *.* 元 |
参与方式 | 非定向询价 |
出价方式 | *次性出价 |
发布单位 | 华东光电集成器件研究所 |
最终用户 | 华东光电集成器件研究所 |
联系人 | 张国栋 |
联系方式 | ****-******* |
付款方式 | 挂账后付款 |
备注 |
产品名称 | 产品标准 | 型号 | 型号可替代 | 规格 | 采购数量 | 最少供应量 | 到货日期 | 运输方式 | 到站地点 | 制造商 |
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芯片 | 芯片 | ********* | 否 | ********* | ***.*(个) | ***.*(个) | ****-**-** **:**:**.* | 公-铁联运 | 蚌埠 |