比比招标网> 变更公告 > 广州广芯封装基板有限公司项目-激光直接成像机重新招标澄清或变更公告(1)
更新时间 | 2024-12-26 | 招标单位 | 我要查看 |
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招标项目编号:****-************/**
项目名称:广州广芯封装基板 项目-激光直接成像机
项目名称(英文):******** ********** **., ***. *******-***** ****** ******* *******
招标机构:中航技国际经贸发展
招标方式:公开招标
招标结果:重新招标