太原理工大学多源三维数据高密度集群一体机更正公告

序号

更正项

更正前内容

更正后内容

*

《

》中“规格参数与要求”

*.*.*内存类型：***及以上；

*.*.*内存类型：****及以上

*.*.*独立显卡显存容量 ：***

*.*.*独立显卡显存容量 ：***及以上

*.*显卡芯片核心频率：基础频率*******以上、加速频率 *******以上”

*.*显卡芯片核心频率：基础频率*******及以上、加速频率 *******及以上

★*.**主板功能：具备智能管理中心监管系统，支持***端查看全局节点状态，温度管控，*.**、节点批量开关机及更换操作系统；

★*.**主板功能：具备智能管理中心监管系统，支持***端查看全局节点状态，温度管控，节点批量开关机及更换操作系统；

/

新增：*.**.**支持基于倾斜影像和实景*维模型数据全自动生成***、***、***和带分类***点云（建筑、植被、地表)

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《第*部分 招标公告

》《第*部分 投标人须知前附表》中“投标文件提交截止时间、解密时间、投标保证金截止时间”

*.提交截止时间：

截止时间：****年**月**日*点**分（北京时间）

*.解密时间：

****年**月**日*点**分至****年**月**日**点**分。

*.投标保证金截止时间：****年**月**日*点**分（北京时间）

*.提交截止时间：

截止时间：****年**月*日**点**分（北京时间）

*.解密时间：

****年**月*日**点**分至****年**月*日**点**分。

*.投标保证金截止时间：****年**月*日**点**分（北京时间）