颗粒弥散陶瓷芯块烧结曲线测试分析及微结构表征[HDLY-FW-GKXJ-24-1671]第3次变更公告

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颗粒弥散陶瓷芯块烧结曲线测试分析及微结构表征变更公告

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应甲方要求，现将本项目交货期更正为：自合同签订之日起至验收结束，整个周期为**个月，具体服务节点详见技术规格书。

其余内容不变。

请各潜在供应商知悉。

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